【 讯】作为英飞凌大中华区最大的制造基地、英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一，无锡工厂已成为后道运营的标杆，正稳妥有序推进公司绿色低碳发展，推动智能工厂建设。

日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新，在无锡工厂举办的媒体沟通会上表示，从数据和业绩来看，在完成与赛普拉斯合并之后，英飞凌已成为全球十大半导体公司之一，也是汽车电子、电源管理和驱动系统、传感器系统、安全互联系统、无线combo、差异化存储等诸多领域的领导者。

范永新强调，无锡工厂是英飞凌在大中华区最大的制造基地，英飞凌也正在把无锡工厂打造成英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一。无锡工厂的升级扩能，将进一步提高英飞凌在中国的产能，帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。

让生活更加环保

气候变化是当今全球面临的重大挑战之一。截至目前，已经有120多个国家和地区以不同形式提出碳中和目标，中国也明确了具体时间表。实现碳中和的过程中，企业的行动选择不仅关乎生态环境，更关乎自身生存与发展。

范永新提到，英飞凌把“让生活更加便利、安全和环保”作为使命，其致力于持续减少碳排放，并在2020年制定了“有约束力的减排目标”，成为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业。公司计划到2030年实现碳中和，并且到2025年，把二氧化碳排放量较2019年减少70%。范永新表示英飞凌无锡工厂将会跟随总部的决策，实现碳中和目标。此前无锡工厂已经在减少碳排放方面成绩斐然，早在2015年就已经实现了碳达峰，2020年碳排放较2015年减少27%。并且，工厂实现了100%循环利用包装材料、 100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。根据2021年中国船级社质量评估机构数据，英飞凌无锡工厂的绿色绩效处于半导体行业的前5%。

此外，英飞凌自身的创新产品和解决方案，能够助力实现高效的能源链，从而帮助整个社会进行节能减排，应对气候变化和能源稀缺的挑战。例如，英飞凌无锡的EasyPACK 1B/2B、1A/2A产品等IGBT功率模块以及分立器件产品，力求减少能源转换和分配构成中的损耗，让能源高效而广泛地应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能楼宇等众多领域。英飞凌科技无锡工厂功率半导体制造部总监张向东，在接受采访时透露，英飞凌在功率半导体行业里一直处于头部地位，有很好的技术积累，该公司的下一代产品以及更下一代产品也已经在研发当中了。

在走向绿色工厂的道路上，英飞凌无锡将会在低碳制造设计、提高能源效率、减少直接排放、资源循环利用和使用清洁能源等覆盖产品周期的五大领域重点聚焦，持续减少自身碳排放。正如无锡工厂采用的光伏发电系统，就是公司为实现降低碳排放、走向绿色工厂之路目标而做出的努力。

智能工厂数字化

“除了作为倡导者跟赋能者之外，我们更是工业4.0的实践者。英飞凌把覆盖生产、供应链和技术开发全流程的数字化，作为我们实现工业4.0的一个目标，”范永新说。工业互联网和智能工厂也是英飞凌物联网战略的重要组成部分。根据报道可知，从2013年起，英飞凌无锡通过自主研发的制造执行系统（MES），实现了制造的自动化和智能化，显著提升了运营绩效。

目前，通过自主研发的制造执行系统，英飞凌无锡已将生产周期缩短了50%；在没有额外投资新设备的情况下，生产效率提升了11%；实现了制造因素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到了80%；基于MES之上的系统，使得制程和人为错误降低了50%。

范永新强调，英飞凌的品质保障就是践行承诺。公司承诺从功能、可靠性、交期、产量和成本等方面，实现零缺陷。为此，无锡工厂还打造了“卓越质量3-2-1”管理模式，推进智能工厂数字化。从而实现在质量、效率上的卓越。

2020年，英飞凌无锡每生产十亿个器件的缺陷数量（DPB）不足3个，树立了全球半导体的质量标杆。这在众多行业是想都不敢想的极限数据，而英飞凌的品控做到了。

无锡工厂目前主营的产品包括分立器件、智能卡芯片和功率半导体。其中，IGBT产线主要分为几大类，有已经量产的EasyPACK 1B/2B IGBT模块，还有已经完成量产准备的EasyPACK 1A/2A IGBT模块。同时，还有正在 着手引进的先进的HybridPACK双面冷却IGBT模块。这些模块对应的功率、电压范围，基本上能够覆盖从风电、光伏、工业，到消费电子、家电等方面的应用。

在追求质量零缺陷方面，范永新认为无锡工厂不会区别对待“消费电子、工业”跟“汽车”行业的客户，用同样的最高标准和汽车行业的标准进行所有生产。在一些行业领先技术上，英飞凌对于专业技术人员培训和供应商的合作管控、质量管控以及技术升级换代上抓的很紧，这些措施得以保障英飞凌产品的高质量水准。

既要数字化又要安全保障

在数字经济快速发展的新时代，工业互联网板块成为承上启下关键领域，5G+工业互联网、AI+工业互联网等新技术与新场景结合越来越多，其中网络安全问题变得日益突出。怎么能够防止甚至减少联网之后的风险呢？英飞凌无锡的安全解决方案至关重要，无锡工厂致力于保障互联世界的安全，它生产的智能卡芯片应用领域十分广泛，包括：支付、娱乐、政府身份识别、个人识别、物品识别、通讯联系等等。

在构建安全的生产环境方面，英飞凌科技无锡工厂信息技术总监曹翃，在接受采访时表示，英飞凌非常关注自有知识的保护。比如，智能卡车间有四层安保，这是物理级别的安全。从网络层面，英飞凌无锡现在还在尝试上公有云，在公司内部，有保密网络等。对于客户端软件具有实时的病毒、木马检测，实时报警措施等等，同时关键数据还会统一存储到数据中心并做好备份。在软件安全使用上基本上都做到了自动化、无人化、远程化。

据悉，英飞凌无锡已经比较早的实现了自动化生产，智能化的工业管控，在保持工厂安全第一位的同时，加快产品的生产运作。

全力拥抱自动化

谈到无锡工厂与英飞凌全球其它工厂相比的差异化时，范永新认为，前道工序对稳定性的要求更高，从自动化、节能方面来看，前道工厂会比无锡工厂发展的更快一些。在后道运营来讲，无锡工厂在这方面的贡献更多的是使用最先进的技术，以及开创性地和第三方合作进行能源合同管理的合作方式。此外，无锡还组建了“工厂集成团队”。它是后道工厂的核心，不仅满足无锡工厂自己的需求，同时还为英飞凌的十几家后道工厂提供服务。

在工厂自动化程度的相关话题上，范永新指出，英飞凌MES更多是管控系统、程序的自动化。在自动化的过程当中，不同的单位会有不同的思路，英飞凌也会采用较为灵活性的方式来应对业务需求。

实现质量效率及碳中和目标的过程中，企业往往会面临成本的大幅提高和技术的更新换代矛盾，如何进行产品成本之间的权衡值得所有企业认真考虑。

“质量优先，代价再高也要追求这个目标。”这是英飞凌无锡工厂，数字化转型最前期的目标。范永新希望，后期可以通过一些合理的方式，通过技术、设计等方面的升级，做最大降本增效的提升。当然，从长远来看，英飞凌无锡工厂今天的所作所为，在不久得未来一定是会收益大过成本。(文/徐培炎)