2020年上半年全球半导体产业受惠于新冠肺炎疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长幅度突破近十年高峰。
展望2021年，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在2021年有2%～9%不等的正成长。此外，通信业世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年增长近6%。
从接单状况来看，台积电7nm工艺及三星7/5nm工艺分别主要受惠于AMD、联发科及英伟达、高通的强劲需求，使产能皆近乎满载，并将持续至明年第二季度。除此之外，观察12英寸厂90~14nm等相对成熟工艺，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝牙、TWS等零组件备货动能，加上WiFi 6、AI、异构集成等新兴应用，以及部分由8英寸厂转进至12英寸厂制造的PMIC及DDIC等芯片产品驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。
