全球新一轮科技革命和产业革命加速演进，以集成电路产业为代表的新一代信息技术产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性成为核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显。人才强则产业强，人才兴则科技兴。当前，我国集成电路产业发展仍处于攻坚期，要突破核心技术瓶颈，增强核心竞争力，迫切需要大批领军人才、专业技术人才、经营管理人才的人力资源支撑。人才已经成为集成电路产业发展的第一资源。
半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为主题的专业性和权威性行业会议之一。在2018-2020年成功举办三届大会的基础上，10月19-20日，2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨成功举行。本次大赛是以“培育创新生态，助力产业发展”为主题，由中国半导体行业
协会、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办，北京 信息技术有限公司、中共诸暨市委组织部、浙江省诸暨经济开发区管理委员会联合承办，诸暨市创新金融管理服务中心等众多资本机构、协会、联盟、知名企业共同协办的集成电路领域专业性赛事。
近年来，诸暨市主动抢抓科技风口，聚焦半导体产业主攻方向，坚持筑巢引凤和招商引资“两手齐抓”。诸暨经济开发区作为诸暨市半导体产业发展的主平台，现有规上工业企业830家，其中产值超亿元企业158家，提前布局半导体产业园、数智经济产业园，及时出台相关扶持政策，成立了以半导体产业为主要投资方向的产业发展引导基金会，目前基金规模已扩大至7亿元以上。诸暨经济开发区现已引进半导体企业20余家，涵盖设备、外延、芯片、封测及人才培养等产业链环节，实现了“单链衔接”向“系统集成”的全面跃迁，初步形成了以半导体芯片设计及制造、封测为支撑的半导体产业集群。诸暨经济开发区正在积极打造以半导体产业为重点方向之一的数智制造产业平台，并以此规划为基础申报浙江省“万亩千亿”新产业平台，全力争创国家级经济技术开发区。
“芯机联动”为主旨，多赛道并行
本次大赛以助力“芯机联动”为主旨，设有应用创新、创业孵化、开源生态、集成电路芯片测试等多个赛道。自8月份正式启动以来，分别在华北、华南、西南、西北、华东等区域设立了分赛区，吸引了数百支来自各企业、高校、科研院所的队伍报名参赛，最终推荐53支队伍进入全国总决赛。在10月19日举办的总决赛项目路演环节，来自应用创新、创业孵化、开源生态三个赛道的参赛选手分别从项目应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等方面分享了各自的项目情况，并得到现场评委专业的点评。本次大赛评委均是来自国内外芯片企业、投资机构、高校及科研院所的相关专家。
在实操比拼中，来自集成电路芯片测试赛道的院校代表队展开了激烈角逐。通过以赛促学、学赛融合，实现了与学生创新创业能力培养的有机结合，与日常教学的相互补充，推动了产业资源与教育资源深度融合，搭建了高校与产业界的衔接平台，为在校大学生创新创业提供了广阔的空间和良好的环境。
总决赛经过激烈的角逐，大赛最终评选出了一、二、三等奖及优胜奖，获奖结果如下：
一等奖：深圳华大北斗科技有限公司、英诺达（成都）电子科技有限公司、华厦半导体（深圳）有限公司、澎峰（北京）科技有限公司等4家参赛单位；
二等奖：北京海尔集成电路设计有限公司、源昉芯片科技（南京）有限公司、杭州并坚科技有限
公司等7家参赛单位；
三等奖：芯来智融半导体科技（上海）有限公司、浙江六方碳素科技有限公司、紫光同芯微电子有限公司等12家参赛单位。
集成电路芯片测试赛道获奖结果如下：
一等奖：深圳信息职业技术学院和陕西职业技术学院；
二等奖：南京林业大学、深圳职业技术学院、杭州技师学院等4家参赛院校；
三等奖：重庆邮电大学、上海电子信息职业技术学院、杭州技师学院等5家参赛院校。
在本次总决赛获得一等奖的项目中，有来自深圳华大北斗自主研发的基于北斗卫星导航定位系统的基带射频一体化SoC芯片，该芯片工艺水平达到40nm，可支持北斗、GPS、GLONASS 、GALILEO等多系统、多频点的高精度定位应用，是国内支持北斗三号全球信号体制的多模、多频点的SoC芯片，该芯片在国际上获得了美国ABI及欧洲GSA权威机构的认可，目前在国内共享单车、智能驾驶等领域已经获得市场订单，累计出货量超过2000万片，形成了可观的市场规模及盈利能力。
由硅谷海归技术精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA公司——英诺达，通过与国际领先的EDA供应商合作，英诺达建立国内首个基于Cadence Palladium的EDA硬件工具云赋能平台，为全国IC设计企业、研究机构、高等院校等提供安全灵活、低价高质的云端EDA硬件解决方案，并提供技术支持、技术交流、技术培训等全方位的服务，赋能中国IC设计企业高速发展。
华厦半导体（深圳）有限公司是一家专业从事半导体集成电路高纯材料研发及生产的高新技术企业。华厦致力于打造以“镓”金属为核心，覆盖高纯镓、超高纯镓、高纯氮化镓粉末、氮化镓微晶、氮化镓衬底、高纯锑化镓粉末、高纯氧化镓粉末及锑化镓单晶生产的华厦“镓链”。目前，华厦是一家从源头布局三代半导体材料产业链的企业。
由澎峰（北京）科技有限公司开发的PerfXAPI开源异构计算软件栈，PerfXAPI是一个开放、基于统一标准的编程模型，它为CPU、GPU、FPGA、专用加速器的开发者提供统一的体验，可以充分利用高性能计算库、领域算子库，通过并行、异构框架释放硬件算力。澎峰专注于集成PerfXPy(科学研究、算法研发)与HPC SDK(领域算力解决方案)科研成果的衔接，将算法开发与应用场景紧密相连。
总决赛现场还举行了项目合作签约仪式，浙江省诸暨经济开发区管理委员会分别与英诺达（成都）电子科技有限公司、芯来智融半导体科技（上海）有限公司、上海七牛信息技术有限公司、重庆芯思迈半导体有限公司等4家获奖单位签署项目合作协议。
赛会并行，重磅发布研究成果
本次活动邀请了中国科学院院士杨德仁，集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪等知名院士与专家学者进行专题报告及主题演讲。
中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为题作了专题报告。杨德仁院士在演讲中提到：“我国半导体材料产业发展面临专业人才少、培养单位少、培养周期长、从业人员待遇偏低等方面的挑战，同时他提出在集成电路一级学科下设立和半导体材料相关的二级学科，增加专项培养研究生名额，提高待遇留住人才等发展建议。”
集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合 创新创业》为题作专题报告。
严晓浪表示：“产业技术是引导大学和科研机构的原始动力，大学和科研机构容易实现学科交叉融合，要打破行业壁垒，协助提升产业核心共性技术研发水平；高校作为技术创新的源头, 企业作为技术创新的主体，可以相互融合、共同受益。”
同时，会上发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，并由中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅代表人才发展报告编委会对《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》进行了解读。
活动期间，还举办了半导体行业人才战略与发展论坛、集成电路产业教育与培训论坛、集成电路产教生态建设与双向赋能论坛等多场专题论坛和闭门会议，来自行业主管部门、产业界、教育界和投资界的代表共600余人参加活动。
